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High Speed Transmission - Intro.

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隨著人們對運算能力的需求不斷增加,不同單元間的傳輸資料量也相應地節節上升。舉最常見的USB I/F為例:從USB2.0演進到USB3.1 Gen2,最大傳輸速度已經上升約20倍且來到了10Gbps per lane。這樣的趨勢對硬體工程師來說是個有趣的挑戰,原因要從訊號波型開始說起: 一個完美的訊號波型應該要像是上圖左:在0與1之間能夠瞬間轉換(方波),轉換得愈快速則此波型能夠傳輸資料的速度愈快(一樣時間內有更多0與1)。 而透過右側傅立葉分析可以可以觀察到頻譜組成,不難發現頻譜若能包含至愈高頻分量,此訊號波型愈能接近完美方波。可惜在現實生活中任何傳輸通道都具有損耗,即使在發送端(Tx)波型正確無誤,因通道損耗也可能會使得訊號在接受端(Rx)無法被正確讀取。 上圖是一常見FR4 PCB通道損耗特性,可以看到基本上呈現低通(Low-pass)特性,愈高頻分量損耗愈嚴重。有一點需要特別说明,真正影響訊號有效傳輸的並不是損耗本身,而是通道損耗隨著頻率變化。通道對訊號在高低頻分量間的損耗差異將會造成ISI(Inter-Symbol Interference)。如下圖,通道在高頻率區的加速衰減會導致訊號波型在高低轉換邊緣變緩,進而跨越到其他UI(Unit-Interval)而對訊號判讀造成干擾誤碼。通道的高低頻衰減差異愈大(有時會以通道頻寬來表示此概念),則愈容易造成誤碼。換句話說,高速訊號傳輸真正需要解決的並不是訊號損耗,而是高低頻訊號的損耗差。 除了通道材料自身的損耗特性外,通道上的元件、分支、通孔等也都會對通道頻率響應造成破壞。因此各種I/F PHY設計都會提供Design guidelines建議適合的走線設計,大方向是減少長度、避免殘線分支、減少通孔數量、以及Connector pad voiding。 通常我們會測量眼圖(Eye diagram)來判定所收到訊號的品質。眼圖是將訊號以UI為間隔不斷疊加而成,形狀類似於眼睛因而得名,只有當眼圖張開時,所得訊號的品質才能保證其誤碼率(Bit-error rate, BER)。 上圖左右分別顯示閉合及張開的眼圖,但實際上是測量至同一通道訊號,差別是右圖所測量的訊號有經過Equalization(EQ)處理。而常見EQ又可以分成Tx端的Pre-emphasis以及R

MIPI I3C - a new 2-Wire I/F aiming for growing sensor proliferation

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前言: 一直想將工作或生活上所學到的東西整理起來, 一方面留下紀錄將來備查方便, 另一方面也是希望將來回頭看可以發現自己有完成些什麼(而不是一事無成lol)~~!! 總之, 第一篇就挑個簡單主題試試水溫囉. MIPI I3C - a new 2-Wire I/F aiming for growing sensor proliferation (相關參考文件可以在 MIPI alliance 下載, 正式spec需加入MIPI協會才能索取) 簡單來說, I3C是由MIPI協會由2013開始研究, 並於2016公開的一種新I/F spec. 從標題可以簡單地發現此種I/F由兩根實體走線組成, 而且是專門用於各種sensor與AP/Sensor hub之間溝通. 先說幾個結論: Vision - 將各種Sensor所需各式各樣的H/W wire (eg. IRQ, SLP_N, EN, DRDY, ..)簡化成兩條線! I2C Compatibility - Single Data Rate (SDR) mode可向下相容於目前十分普遍的I2C I/F. Lower Power - 與I2C相比大幅降低能耗(mJ per Megabit), 在Mobile use-case中可幫助提高Battery life. 主因為I3C spec在I/F physical layer (至少)將clock line (SCL)由"Open-drain"更改為"Push-pull" driving, 而此變動有助於改善耗電以及提高時脈. Higher Data Rates - 新定義出三種High Data Rate (HDR) mode: HDR-DDR, HDR-TSL/TSP. 目前看到的時脈為12.5MHz, 其中DDR mode較容易理解, 僅為增加SCL falling edge data latch (PS. I2C及I3C SDR mode僅在SCL rising edge latch data). HDR-TSL/TSP則是將SCL拿來當作第二條Data line, 並套用"Ternary Symbol Coding"以增加Data throughput